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The Decoder
中國長鑫存儲首度產出HBM3E，突破AI硬體封鎖
中國記憶體大廠長鑫存儲（CXMT）首度少量生產用於 AI 處理器的 HBM3E 高頻寬記憶體。這不僅支援在地 AI 晶片發展，也有助於中國突破美國晶片出口管制。
AI晶片
HBM3E
半導體
高頻寬記憶體（HBM）是現代 AI 處理器不可或缺的核心元件，能讓晶片在訓練和運行大型 AI 模型時，快速且大量地存取資料。近期，中國記憶體龍頭長鑫存儲（CXMT）傳出已開始少量生產 HBM3E 晶片，象徵中國在自主研發 AI 基礎硬體上邁出重要的一步。
儘管目前的技術仍落後於三星、SK海力士等已佈局 HBM4 的國際大廠約一個世代，但這項突破對中國本土產業意義重大。包含阿里巴巴平頭哥與寒武紀等公司，都已開始測試這批記憶體，並預計於 2027 年投入實際應用。
面對美國嚴格的晶片出口管制，中國正加速建構自主的 AI 供應鏈。未來，這將促使全球 AI 硬體市場的競爭更加激烈，並可能進一步影響大型語言模型與生成式 AI 發展的硬體基礎成本與普及速度。