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The Decoder
ASML高數值孔徑EUV獲台積電青睞，華為拚突圍
掌握高階AI晶片命脈的ASML，成功說服台積電、三星與Intel採用最新的高數值孔徑EUV設備，提升40%產能。同時，華為正帶領中國試圖打破對荷蘭曝光機的依賴。
AI晶片
ASML
半導體供應鏈
極紫外光（EUV）曝光機是製造最先進AI晶片的關鍵瓶頸。半導體設備巨頭ASML已成功讓台積電、三星和Intel等晶圓代工大廠承諾採用其最新一代的「高數值孔徑（High-NA）EUV」設備。Intel目前已經開始使用，而三星和台積電則計畫分別於2028年和2030年投入量產。此設備預計能提升40%產能，但單台造價高達四億美元。
這對一般人為什麼重要？更強大的生成式AI模型需要龐大算力支持，而算力的進步直接依賴這些極度精密的晶片製造技術。ASML穩固了與三大廠的合作，等同確保了未來幾年全球AI硬體效能與大語言模型的演進速度。
與此同時，面對技術封鎖，中國正由華為領軍，積極尋求突破對ASML的依賴。這場中西方的晶片技術角力，將持續牽動全球AI產業的硬體發展與供應鏈格局。